System-In-Package Technology and Design

Sistem dalam paket memungkinkan untuk beberapa rangkaian sirkuit dalam satu paket. SiP dapat melakukan semua atau sebagian besar fungsi elektronik di perangkat. Perangkat ini termasuk ponsel dan perangkat elektronik portabel lainnya yang memerlukan solusi pengemasan yang ringkas. Teknologi ini memungkinkan untuk menumpuknya. Metode sebelumnya adalah menempatkan kematian di samping satu sama lain. Sistem dalam paket menghemat ruang dan memungkinkan produksi model yang lebih kecil daripada sebelumnya.

Komponen negatif seperti resistor dan kapasitor dikombinasikan dengan banyak chip dalam satu paket. Chip ini dapat mencakup DRAM, memori flash, dan prosesor. Semuanya terpasang pada substrat itu sendiri. Ini pada gilirannya membuat desain lebih kompleks dan membutuhkan lebih sedikit energi. SiP menyediakan integrasi frekuensi radio dan aplikasi digital yang sangat fungsional.

Perangkat elektronik portabel tradisional seperti banyak paket berbeda. Itu sebabnya model lama sangat besar dalam desain mereka. In-Package sekarang lebih merupakan teknologi utama. Selain menyediakan ruang, SiP juga mempercepat pengembangan dan pelepasan model-model baru.

Sebelumnya, sistem on-chip (SoC) digunakan untuk membuat satu chip. Namun, sulit untuk membuat unit yang berbeda. Ini berarti biaya jangka panjang dan kemudian lebih tinggi. Penggunaan SiP berarti bahwa berbagai variabel dapat dengan mudah ditumpuk secara vertikal.

Waktu pemasaran terpendek adalah masalah besar bagi perusahaan yang memproduksi ponsel dan perangkat seluler sejenis. Ini berarti bahwa mereka dapat mengembangkan produk terbaru dan meletakkannya di rak lebih cepat daripada sebelumnya. Kecepatan ini berkat penggunaan susun templat, yang berisi akhir dari posisi horizontal. Beberapa orang mulai menggambarkan mobilisasi tiga dimensi karena kemajuan ini.



Source by John Insight